창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1825AC562KAT1A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1825AC562KAT1A\SB | |
관련 링크 | 1825AC562K, 1825AC562KAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | B43601A2477M62 | 470µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 200 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601A2477M62.pdf | |
![]() | 7V26070007 | 26MHz ±20ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V26070007.pdf | |
![]() | 4470-09F | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 3.1A 50 mOhm Max Axial | 4470-09F.pdf | |
![]() | ISL97632IRT26Z-T | ISL97632IRT26Z-T INTERSIL TDFN-8 | ISL97632IRT26Z-T.pdf | |
![]() | AD53063-2 | AD53063-2 AD QFP80 | AD53063-2.pdf | |
![]() | M4LV256/12812YC/14YI | M4LV256/12812YC/14YI AMD PQFP | M4LV256/12812YC/14YI.pdf | |
![]() | En/Decoder | En/Decoder JICHI SMD or Through Hole | En/Decoder.pdf | |
![]() | GF2MX400 | GF2MX400 NVIDIA BGA | GF2MX400.pdf | |
![]() | PJ6214P422PR | PJ6214P422PR PJ SOT89 | PJ6214P422PR.pdf | |
![]() | LM3S9C97-IQC80-A2 | LM3S9C97-IQC80-A2 TI SMD or Through Hole | LM3S9C97-IQC80-A2.pdf | |
![]() | CD15ED560J03F | CD15ED560J03F CDE SMD or Through Hole | CD15ED560J03F.pdf | |
![]() | 1MBI400SA-120B-02 | 1MBI400SA-120B-02 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI400SA-120B-02.pdf |