창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825AC472MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825AC472MAT1A | |
| 관련 링크 | 1825AC47, 1825AC472MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 02171.25MXE | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 02171.25MXE.pdf | |
![]() | HE721A2440 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | HE721A2440.pdf | |
![]() | RC144DPI/R6645-20 | RC144DPI/R6645-20 ROCK PLCC | RC144DPI/R6645-20.pdf | |
![]() | PROT0904OEI | PROT0904OEI ST DIP-56 | PROT0904OEI.pdf | |
![]() | BT478 | BT478 ORIGINAL PLCC | BT478 .pdf | |
![]() | DM9161AE(48-pin/LQFP | DM9161AE(48-pin/LQFP DAVICOM QFP | DM9161AE(48-pin/LQFP.pdf | |
![]() | AT25FS040N-SH27Z7- | AT25FS040N-SH27Z7- ATMEL SOP-8 | AT25FS040N-SH27Z7-.pdf | |
![]() | TB28F400BVB60 | TB28F400BVB60 INTEL SMD or Through Hole | TB28F400BVB60.pdf | |
![]() | RLC20-3R3JTP | RLC20-3R3JTP KAMAYA SMD or Through Hole | RLC20-3R3JTP.pdf | |
![]() | HBL001A | HBL001A N/A ZIP | HBL001A.pdf | |
![]() | 0805-63K4 | 0805-63K4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-63K4.pdf | |
![]() | TI:TWL5030BZXN | TI:TWL5030BZXN TI SMD or Through Hole | TI:TWL5030BZXN.pdf |