창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1825AC471KAT1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1825AC471KAT1A | |
관련 링크 | 1825AC47, 1825AC471KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | BK/SC-10 | FUSE CERAMIC 10A 600VAC 170VDC | BK/SC-10.pdf | |
![]() | 407F35D016M6700 | 16.67MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D016M6700.pdf | |
![]() | RP73D2A84R5BTDF | RES SMD 84.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A84R5BTDF.pdf | |
![]() | MBB0207CC6812FC100 | RES 68.1K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC6812FC100.pdf | |
![]() | CMF602M4000BHBF | RES 2.4M OHM 1W .1% AXIAL | CMF602M4000BHBF.pdf | |
![]() | SM1331LMF | SM1331LMF NA QFN | SM1331LMF.pdf | |
![]() | 0805-225K/X7RK/16V | 0805-225K/X7RK/16V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-225K/X7RK/16V.pdf | |
![]() | 1010198081 | 1010198081 Amphenol NA | 1010198081.pdf | |
![]() | U525 | U525 TEMEX SMD | U525.pdf | |
![]() | NRC06F10R0TRF | NRC06F10R0TRF NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRC06F10R0TRF.pdf | |
![]() | HYGOUGGOM F1P-5SHOE | HYGOUGGOM F1P-5SHOE HYNIX BGA | HYGOUGGOM F1P-5SHOE.pdf | |
![]() | PHD78NQ03LT118 | PHD78NQ03LT118 NXP TO-252 | PHD78NQ03LT118.pdf |