창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1825AC333MAT3A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1825AC333MAT3A | |
관련 링크 | 1825AC33, 1825AC333MAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D150GLCAJ | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150GLCAJ.pdf | |
![]() | C941U470JYNDBAWL35 | 47pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U470JYNDBAWL35.pdf | |
![]() | AA0603FR-0713K3L | RES SMD 13.3K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0713K3L.pdf | |
![]() | 4610X-101-184LF | RES ARRAY 9 RES 180K OHM 10SIP | 4610X-101-184LF.pdf | |
![]() | K2687 | K2687 FUJI TO-220 | K2687.pdf | |
![]() | MD2862-D192-V3 | MD2862-D192-V3 INTEL SMD or Through Hole | MD2862-D192-V3.pdf | |
![]() | MMSZ5257BS M2 | MMSZ5257BS M2 KTG SOD-323 | MMSZ5257BS M2.pdf | |
![]() | M5501-A1 | M5501-A1 ALI QFP | M5501-A1.pdf | |
![]() | C106DG/C106MG | C106DG/C106MG ON TO-126 | C106DG/C106MG.pdf | |
![]() | 1MBI1200U4C-170 | 1MBI1200U4C-170 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI1200U4C-170.pdf | |
![]() | STP1L130M1N | STP1L130M1N ST SMD or Through Hole | STP1L130M1N.pdf | |
![]() | UMA1H100MDA1TP | UMA1H100MDA1TP NICHICON SMD or Through Hole | UMA1H100MDA1TP.pdf |