창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1825AC223KAT9A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1825AC223KAT9A | |
관련 링크 | 1825AC22, 1825AC223KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | BFC233915563 | 0.056µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | BFC233915563.pdf | |
![]() | CS325S40000000ABJT | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S40000000ABJT.pdf | |
![]() | MFP-25BRD52-910R | RES 910 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | MFP-25BRD52-910R.pdf | |
![]() | AS5132-HSST | IC ENCODER ROTARY 20-SSOP | AS5132-HSST.pdf | |
![]() | MD27C010A-25/B | MD27C010A-25/B INTEL SMD or Through Hole | MD27C010A-25/B.pdf | |
![]() | SAF-XE164F-72F66LAC | SAF-XE164F-72F66LAC INFINEON LQFP100 | SAF-XE164F-72F66LAC.pdf | |
![]() | IL300-EX007 | IL300-EX007 VISHAY SOP8 | IL300-EX007.pdf | |
![]() | 260000-0 | 260000-0 LGCWIRELESS SMD or Through Hole | 260000-0.pdf | |
![]() | HFBR1521 | HFBR1521 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFBR1521.pdf | |
![]() | 440094-2 | 440094-2 AMP SMD or Through Hole | 440094-2.pdf | |
![]() | BA8209 | BA8209 ORIGINAL DIP-8 | BA8209.pdf | |
![]() | T520T336K006ATE070 | T520T336K006ATE070 KEMET SMD or Through Hole | T520T336K006ATE070.pdf |