창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825AC223KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825AC223KAT1A | |
| 관련 링크 | 1825AC22, 1825AC223KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38033AST | 38MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033AST.pdf | |
![]() | CMF551K5000FERE | RES 1.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K5000FERE.pdf | |
![]() | M4A3-32/32-10-VC48 | M4A3-32/32-10-VC48 NKK NULL | M4A3-32/32-10-VC48.pdf | |
![]() | KTY82/210,235 | KTY82/210,235 NXP original | KTY82/210,235.pdf | |
![]() | AMS1086CD33 | AMS1086CD33 ORIGINAL SMD or Through Hole | AMS1086CD33.pdf | |
![]() | RBV6K | RBV6K SANKEN DIP-4 | RBV6K.pdf | |
![]() | S-8406 | S-8406 ORIGINAL SMD or Through Hole | S-8406.pdf | |
![]() | L-FW802B | L-FW802B AGERE QFP | L-FW802B.pdf | |
![]() | SKPGAA003A | SKPGAA003A ALPS SMD or Through Hole | SKPGAA003A.pdf | |
![]() | MAX6319LHUK29C+T T | MAX6319LHUK29C+T T MAXIM SOT153 | MAX6319LHUK29C+T T.pdf | |
![]() | LQP18MN18NG02 | LQP18MN18NG02 MURATA SMD or Through Hole | LQP18MN18NG02.pdf |