창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825AC223JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825AC223JAT1A | |
| 관련 링크 | 1825AC22, 1825AC223JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| AV-32.000MEHV-T | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-32.000MEHV-T.pdf | ||
![]() | 1008R-068M | 6.8nH Unshielded Inductor 1.562A 50 mOhm Max 2-SMD | 1008R-068M.pdf | |
![]() | V-16-1C5 | V-16-1C5 OMRON SMD or Through Hole | V-16-1C5.pdf | |
![]() | CTZ3S-20A-W1-PF | CTZ3S-20A-W1-PF ORIGINAL 3x4 | CTZ3S-20A-W1-PF.pdf | |
![]() | SI1304BDL-T1-GE3 | SI1304BDL-T1-GE3 VSH SMD or Through Hole | SI1304BDL-T1-GE3.pdf | |
![]() | ESX337M025AH2AA | ESX337M025AH2AA ARCOTRNIC DIP | ESX337M025AH2AA.pdf | |
![]() | 030R0110U | 030R0110U LITTELFUSE DIP | 030R0110U.pdf | |
![]() | 72314/NHJ | 72314/NHJ ST QFP | 72314/NHJ.pdf | |
![]() | G700FS | G700FS T SOP-14 | G700FS.pdf | |
![]() | G6M1A24DC | G6M1A24DC OMRON SMD or Through Hole | G6M1A24DC.pdf | |
![]() | MB88511-156N | MB88511-156N FUJ DIP40 | MB88511-156N.pdf | |
![]() | S1T9223B01 | S1T9223B01 SAMSUNG QFP | S1T9223B01.pdf |