창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825AC183KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825AC183KAT9A | |
| 관련 링크 | 1825AC18, 1825AC183KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | BFC233920105 | 1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | BFC233920105.pdf | |
![]() | AZ1084S-3.3V | AZ1084S-3.3V AACBCDAZ SMD or Through Hole | AZ1084S-3.3V.pdf | |
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![]() | MMBT8550/B9D | MMBT8550/B9D ON SOT-23 | MMBT8550/B9D.pdf | |
![]() | J11.3300.01 04265OT | J11.3300.01 04265OT STAUBLI SOP | J11.3300.01 04265OT.pdf | |
![]() | LMZ10505EXTEVALN | LMZ10505EXTEVALN NSC SMD or Through Hole | LMZ10505EXTEVALN.pdf | |
![]() | MLF1608E8R2MT | MLF1608E8R2MT TDK SMD or Through Hole | MLF1608E8R2MT.pdf | |
![]() | RC0805JR-0751R(YAGEO) | RC0805JR-0751R(YAGEO) ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805JR-0751R(YAGEO).pdf | |
![]() | EDEW-3LA1-1-W1X2V04 | EDEW-3LA1-1-W1X2V04 EDISON SMD or Through Hole | EDEW-3LA1-1-W1X2V04.pdf | |
![]() | NSP575 | NSP575 NSC TO-220 | NSP575.pdf | |
![]() | HSMS2805TR1 | HSMS2805TR1 HP SMD or Through Hole | HSMS2805TR1.pdf |