창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1825AC104MAT9A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1825AC104MAT9A | |
관련 링크 | 1825AC10, 1825AC104MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CMF55806K00DHBF | RES 806K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55806K00DHBF.pdf | |
![]() | AM79C88BJC | AM79C88BJC AMD SMD or Through Hole | AM79C88BJC.pdf | |
![]() | NJM2871BF04-TE1 | NJM2871BF04-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2871BF04-TE1.pdf | |
![]() | 833H-1C-F-C-24V | 833H-1C-F-C-24V ORIGINAL DIP SOP | 833H-1C-F-C-24V.pdf | |
![]() | 23TI(AAC) | 23TI(AAC) TI SMD or Through Hole | 23TI(AAC).pdf | |
![]() | PSB2163PV3.1 | PSB2163PV3.1 SIEMENS DIP28 | PSB2163PV3.1.pdf | |
![]() | TLV2774AIPWRG4 | TLV2774AIPWRG4 TI TSSOP14 | TLV2774AIPWRG4.pdf | |
![]() | LLA0805X7R155M6.3D500/T186 | LLA0805X7R155M6.3D500/T186 MURATA SMD or Through Hole | LLA0805X7R155M6.3D500/T186.pdf | |
![]() | GS74LS14D | GS74LS14D ORIGINAL SMD or Through Hole | GS74LS14D.pdf | |
![]() | VI-JN0-EX/F2 | VI-JN0-EX/F2 ORIGINAL SMD or Through Hole | VI-JN0-EX/F2.pdf | |
![]() | MA5 | MA5 ORIGINAL SOT-363 | MA5.pdf | |
![]() | csbla760kj58-b0 | csbla760kj58-b0 murata SMD or Through Hole | csbla760kj58-b0.pdf |