창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825AC103MATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825AC103MATME | |
| 관련 링크 | 1825AC10, 1825AC103MATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | IHSM3825RE1R5L | 1.5µH Unshielded Inductor 4.63A 17 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825RE1R5L.pdf | |
![]() | RT0402DRE07120RL | RES SMD 120 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE07120RL.pdf | |
![]() | CMF552R4900FKEB | RES 2.49 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552R4900FKEB.pdf | |
![]() | MPC860PZP80D4 | MPC860PZP80D4 FREESCAL BGA | MPC860PZP80D4.pdf | |
![]() | SPI235-18 | SPI235-18 SANYO 2.2mm | SPI235-18.pdf | |
![]() | 1SS374/N9 | 1SS374/N9 TOSHIBA SOT-23 | 1SS374/N9.pdf | |
![]() | HN62454BLPLA82 | HN62454BLPLA82 HIT PLCC44 | HN62454BLPLA82.pdf | |
![]() | FDS8839H | FDS8839H FSC sop8 | FDS8839H.pdf | |
![]() | TNETD6012DWP | TNETD6012DWP TEXAS SMD or Through Hole | TNETD6012DWP.pdf | |
![]() | ADC774 | ADC774 BB/TI SMD or Through Hole | ADC774.pdf | |
![]() | ISL1535IBZ | ISL1535IBZ INTERSIL SOP | ISL1535IBZ.pdf | |
![]() | K4S641632E-TL1L | K4S641632E-TL1L SEC TSOP | K4S641632E-TL1L.pdf |