창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1825AC103MAT3A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1825AC103MAT3A | |
관련 링크 | 1825AC10, 1825AC103MAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MLK1005S1N8ST000 | 1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 170 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005S1N8ST000.pdf | |
![]() | 09P-560K-50 | 09P-560K-50 Fastron DIP | 09P-560K-50.pdf | |
![]() | X2208D | X2208D TI BGA | X2208D.pdf | |
![]() | 385-12 | 385-12 ORIGINAL SOP8 | 385-12.pdf | |
![]() | LHL16TB332J | LHL16TB332J TAIYO SMD or Through Hole | LHL16TB332J.pdf | |
![]() | CARBONCOMP8.2K-1W-5% | CARBONCOMP8.2K-1W-5% CARBON SMD or Through Hole | CARBONCOMP8.2K-1W-5%.pdf | |
![]() | GF-GO-7200-B-N-A2 | GF-GO-7200-B-N-A2 NVIDIA BGA | GF-GO-7200-B-N-A2.pdf | |
![]() | ELJQE2N7ZFA | ELJQE2N7ZFA PANASONIC SMD | ELJQE2N7ZFA.pdf | |
![]() | P89LPC925FN | P89LPC925FN PHILIPS SOT-146 | P89LPC925FN.pdf | |
![]() | TC74AC374AF | TC74AC374AF TOSHIBA SOP5.2 | TC74AC374AF.pdf | |
![]() | MA05515-DIE | MA05515-DIE M/A-COM SMD or Through Hole | MA05515-DIE.pdf | |
![]() | B45196-E1686-M409 | B45196-E1686-M409 SIEMENS SMD or Through Hole | B45196-E1686-M409.pdf |