창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825AC103MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825AC103MAT1A | |
| 관련 링크 | 1825AC10, 1825AC103MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S08F3901V | RES SMD 3.9K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F3901V.pdf | |
![]() | IRF4BC20FD | IRF4BC20FD IR TO-263 | IRF4BC20FD.pdf | |
![]() | NS1A05A085J-145 | NS1A05A085J-145 ORIGINAL SMD or Through Hole | NS1A05A085J-145.pdf | |
![]() | SR1636AAA4DBTR | SR1636AAA4DBTR TEXAS TSSOP | SR1636AAA4DBTR.pdf | |
![]() | P042QH10 | P042QH10 WESTCODE MODULE | P042QH10.pdf | |
![]() | A078FOA | A078FOA EPSON QFP | A078FOA.pdf | |
![]() | TC74VHC32FN(F) | TC74VHC32FN(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC32FN(F).pdf | |
![]() | CXA1021 | CXA1021 CXA DIP | CXA1021.pdf | |
![]() | RK73B1ELTP151J | RK73B1ELTP151J KOA SMD | RK73B1ELTP151J.pdf | |
![]() | AF100-2C/883 | AF100-2C/883 NSC CAN12 | AF100-2C/883.pdf | |
![]() | AT52BR3224AT-CU | AT52BR3224AT-CU AT BGA | AT52BR3224AT-CU.pdf | |
![]() | L0603CR10MSMST | L0603CR10MSMST KEMET SMD or Through Hole | L0603CR10MSMST.pdf |