창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825AC103MAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825AC103MAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 1825AC103M, 1825AC103MAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | PTN1206E3793BST1 | RES SMD 379K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E3793BST1.pdf | |
![]() | AP1531 | AP1531 ANACHIP SMD or Through Hole | AP1531.pdf | |
![]() | EM57P300AP | EM57P300AP ELAN DIP | EM57P300AP.pdf | |
![]() | LTC30433 | LTC30433 LTC SOP | LTC30433.pdf | |
![]() | TSM-103-01-TM-SV-P-TR | TSM-103-01-TM-SV-P-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | TSM-103-01-TM-SV-P-TR.pdf | |
![]() | T370N08 | T370N08 EUPEC MODULE | T370N08.pdf | |
![]() | 19-22SURSYGC/S530-A3/E2 | 19-22SURSYGC/S530-A3/E2 EVERLIGH SMD | 19-22SURSYGC/S530-A3/E2.pdf | |
![]() | 24C64N6 | 24C64N6 ST SMD8 | 24C64N6.pdf | |
![]() | BU2520DF.127 | BU2520DF.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU2520DF.127.pdf | |
![]() | BCP55T1 | BCP55T1 ON SOT223 | BCP55T1.pdf | |
![]() | BC858-A | BC858-A KEC SOT-23 | BC858-A.pdf | |
![]() | MIC29201YM | MIC29201YM MICREL SOP-8 | MIC29201YM.pdf |