창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825AC103KAJ1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825AC103KAJ1A | |
| 관련 링크 | 1825AC10, 1825AC103KAJ1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SR151C103KAR | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151C103KAR.pdf | |
![]() | TVP06B750CA-G | TVS DIODE SMC | TVP06B750CA-G.pdf | |
![]() | ERJ-P6WJ124V | RES SMD 120K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P6WJ124V.pdf | |
![]() | CMF5018K200FKRE | RES 18.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5018K200FKRE.pdf | |
![]() | APAE1575R1540AZDB2F-T | 1.575GHz GPS Ceramic Patch RF Antenna 1.575GHz ~ 1.579GHz Pin Adhesive | APAE1575R1540AZDB2F-T.pdf | |
![]() | S29AL016D90BFI010 | S29AL016D90BFI010 ORIGINAL BGA | S29AL016D90BFI010.pdf | |
![]() | 4S1R72005B00A300 | 4S1R72005B00A300 EPSON BGA | 4S1R72005B00A300.pdf | |
![]() | MC908JBB16DWE | MC908JBB16DWE Freescale SOIC28W | MC908JBB16DWE.pdf | |
![]() | TB31207AFN | TB31207AFN TOSHIBA SMD or Through Hole | TB31207AFN.pdf | |
![]() | USM25PT-GP | USM25PT-GP CHENMKO SMA DO-214AC | USM25PT-GP.pdf | |
![]() | TCP1E105K8R | TCP1E105K8R ROHM SMD or Through Hole | TCP1E105K8R.pdf | |
![]() | SFR25180K5% | SFR25180K5% PHIL SMD or Through Hole | SFR25180K5%.pdf |