창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825AA121JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 120pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825AA121JAT1A | |
| 관련 링크 | 1825AA12, 1825AA121JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1033CI1-012.0000T | 12MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033CI1-012.0000T.pdf | |
![]() | RN73C2A21R5BTG | RES SMD 21.5 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A21R5BTG.pdf | |
![]() | CPC1510 | CPC1510 CLARE DIP6 | CPC1510.pdf | |
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![]() | SI5853DC-T1-E3/VIS | SI5853DC-T1-E3/VIS ORIGINAL SOT23-6 | SI5853DC-T1-E3/VIS.pdf | |
![]() | 13NB60 | 13NB60 FAIRCHILD TO220F | 13NB60.pdf | |
![]() | BT9009KC | BT9009KC BT SMD or Through Hole | BT9009KC.pdf | |
![]() | SAF-XC164CS-32F20FBB-A | SAF-XC164CS-32F20FBB-A Infineontechnologies SMD or Through Hole | SAF-XC164CS-32F20FBB-A.pdf | |
![]() | TDA5005T | TDA5005T PHI SMD or Through Hole | TDA5005T.pdf | |
![]() | XA3S1600E-4FG400I | XA3S1600E-4FG400I XILINX SMD or Through Hole | XA3S1600E-4FG400I.pdf | |
![]() | LCN0603T-24NG-S | LCN0603T-24NG-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN0603T-24NG-S.pdf |