창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-18257C333KAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.250" W(4.57mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 18257C333KAT2A | |
| 관련 링크 | 18257C33, 18257C333KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | MB63H502 | MB63H502 F DIP | MB63H502.pdf | |
![]() | LM2576D2TR4-005 | LM2576D2TR4-005 ON TO263 | LM2576D2TR4-005.pdf | |
![]() | U3810MB | U3810MB TFK SSOP | U3810MB.pdf | |
![]() | TL092CN | TL092CN TI SMD or Through Hole | TL092CN.pdf | |
![]() | 74HC245N/D | 74HC245N/D NXP DIPSOP | 74HC245N/D.pdf | |
![]() | 2SJ505L,S | 2SJ505L,S HIT TO-262263 | 2SJ505L,S.pdf | |
![]() | S29GL128N11FAI02 | S29GL128N11FAI02 SPANSION BGA | S29GL128N11FAI02.pdf | |
![]() | TLP620-1-GB | TLP620-1-GB TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP620-1-GB.pdf | |
![]() | TDA9582PS/N1/3I | TDA9582PS/N1/3I ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA9582PS/N1/3I.pdf |