창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825-0250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1825-0250 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1825-0250 | |
| 관련 링크 | 1825-, 1825-0250 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2370CL274 | 0.27µF Film Capacitor 40V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC2370CL274.pdf | |
![]() | 402F32022IJR | 32MHz ±20ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32022IJR.pdf | |
![]() | GP-XCOM | CONTROLLER COMMUNICATION UNIT | GP-XCOM.pdf | |
![]() | ELC3GN470M | ELC3GN470M PANASONIC SMD | ELC3GN470M.pdf | |
![]() | MBM29LV160BB-80EC | MBM29LV160BB-80EC FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29LV160BB-80EC.pdf | |
![]() | RH80532GC029512 | RH80532GC029512 INTEL SMD or Through Hole | RH80532GC029512.pdf | |
![]() | NNR221M10V8x12.5F | NNR221M10V8x12.5F NIC DIP | NNR221M10V8x12.5F.pdf | |
![]() | TC74VCX162827FT(EL) | TC74VCX162827FT(EL) TOSHIBA TSSOP56P | TC74VCX162827FT(EL).pdf | |
![]() | LPT-40 | LPT-40 itwpancon SMD or Through Hole | LPT-40.pdf | |
![]() | CXP86324-0280 | CXP86324-0280 SNOY SMD or Through Hole | CXP86324-0280.pdf | |
![]() | cstce5.00 | cstce5.00 MURATA SMD or Through Hole | cstce5.00.pdf | |
![]() | K9K1208DOC-DIBO | K9K1208DOC-DIBO SEC SMD or Through Hole | K9K1208DOC-DIBO.pdf |