창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1825-0245 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1825-0245 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1825-0245 | |
관련 링크 | 1825-, 1825-0245 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2X8R2A471K050BE | 470pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X8R2A471K050BE.pdf | |
![]() | SR215C473KAA | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215C473KAA.pdf | |
![]() | LPJ-4-1/2SP | FUSE CRTRDGE 4.5A 600VAC/300VDC | LPJ-4-1/2SP.pdf | |
![]() | 2SD1331 | 2SD1331 TOS TO-92L | 2SD1331.pdf | |
![]() | 70ADJ-2-FL1 | 70ADJ-2-FL1 BOURNS SMD or Through Hole | 70ADJ-2-FL1.pdf | |
![]() | 2SC4537ISTL | 2SC4537ISTL RENESAS CMPAK | 2SC4537ISTL.pdf | |
![]() | S3F448GXB1 | S3F448GXB1 SAMSUNG BGA | S3F448GXB1.pdf | |
![]() | TA2083AFNG | TA2083AFNG TOSHIBA TSSOP16 | TA2083AFNG.pdf | |
![]() | FH28-40S-0.5SH/06 | FH28-40S-0.5SH/06 HIROSE SMD or Through Hole | FH28-40S-0.5SH/06.pdf | |
![]() | MK1438-04RTR | MK1438-04RTR MICROCLO SSOP | MK1438-04RTR.pdf |