창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825-0192 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1825-0192 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA3535 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1825-0192 | |
| 관련 링크 | 1825-, 1825-0192 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3B335K020D2700 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 2.7 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B335K020D2700.pdf | |
![]() | MCS04020D3741DE000 | RES SMD 3.74KOHM 0.5% 1/10W 0402 | MCS04020D3741DE000.pdf | |
![]() | BU4233G-TR | BU4233G-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4233G-TR.pdf | |
![]() | BYG24C | BYG24C VISHAY DO-214AC | BYG24C.pdf | |
![]() | ZL50232QC | ZL50232QC ZARLINK QFP | ZL50232QC.pdf | |
![]() | 2TSP24-TJ2-472 | 2TSP24-TJ2-472 BOURNS TSSOP | 2TSP24-TJ2-472.pdf | |
![]() | 63v473J | 63v473J EPCOS SMD or Through Hole | 63v473J.pdf | |
![]() | MAX574AJEWI | MAX574AJEWI MAXIM SOP | MAX574AJEWI.pdf | |
![]() | 86CK74AFG-5C00 | 86CK74AFG-5C00 TOSHIBA QFP | 86CK74AFG-5C00.pdf | |
![]() | BVUI3940063 | BVUI3940063 HAHN SMD or Through Hole | BVUI3940063.pdf |