창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1823AEUB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1823AEUB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1823AEUB | |
관련 링크 | 1823, 1823AEUB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D330GXPAJ | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330GXPAJ.pdf | ||
05083C563KAT2A | 0.056µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 05083C563KAT2A.pdf | ||
T494B156K016AT | 15µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 800 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T494B156K016AT.pdf | ||
C945-P(ROHS) | C945-P(ROHS) ORIGINAL TO-92 | C945-P(ROHS).pdf | ||
K9K2G08UOM-YIB0 | K9K2G08UOM-YIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9K2G08UOM-YIB0.pdf | ||
IP-221-CY-17 | IP-221-CY-17 VICOR SMD or Through Hole | IP-221-CY-17.pdf | ||
K3303/2SK3303 | K3303/2SK3303 FUJI TO-220 | K3303/2SK3303.pdf | ||
HY5DU283222BFP-33DR | HY5DU283222BFP-33DR HYNIX BGA | HY5DU283222BFP-33DR.pdf | ||
ISL59834 | ISL59834 INTERSIL QFN | ISL59834.pdf | ||
PIC32MX775F256HT-80V/PT | PIC32MX775F256HT-80V/PT MICROCHIP 64 TQFP 10x10x1mm T | PIC32MX775F256HT-80V/PT.pdf | ||
NRC04F59R0TR | NRC04F59R0TR NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRC04F59R0TR.pdf |