창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1822-1209 C0RD-0AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1822-1209 C0RD-0AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1822-1209 C0RD-0AC | |
| 관련 링크 | 1822-1209 , 1822-1209 C0RD-0AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 19302000001 | FUSE GLASS 200MA 250VAC 5X20MM | 19302000001.pdf | |
![]() | RC0805JR-07150KL | RES SMD 150K OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-07150KL.pdf | |
![]() | HY5DU121622DTP-D43I | HY5DU121622DTP-D43I HY SMD or Through Hole | HY5DU121622DTP-D43I.pdf | |
![]() | LFE3-70E | LFE3-70E ORIGINAL SMD or Through Hole | LFE3-70E.pdf | |
![]() | TLEGF1108 | TLEGF1108 TOSHIBA 1210 | TLEGF1108.pdf | |
![]() | STMP3550B144E-TB6 | STMP3550B144E-TB6 SIGMATEL BGA | STMP3550B144E-TB6.pdf | |
![]() | BCM5238UA3KQM P12 | BCM5238UA3KQM P12 BCM QFP | BCM5238UA3KQM P12.pdf | |
![]() | ERA-4SMa | ERA-4SMa mini SMD or Through Hole | ERA-4SMa.pdf | |
![]() | FH1B018H53E3000 | FH1B018H53E3000 JAE SMD or Through Hole | FH1B018H53E3000.pdf | |
![]() | SP3050-04HTG NOPB | SP3050-04HTG NOPB LITTELFUS SOT163 | SP3050-04HTG NOPB.pdf | |
![]() | 52852-2670 | 52852-2670 MOLEX ORIGINAL | 52852-2670.pdf | |
![]() | 2SC5111-YTE85LF | 2SC5111-YTE85LF Toshiba SMD or Through Hole | 2SC5111-YTE85LF.pdf |