창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1821-5802 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1821-5802 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1821-5802 | |
관련 링크 | 1821-, 1821-5802 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R8CLBAC | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R8CLBAC.pdf | |
![]() | 1825CA103KAJ3A | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CA103KAJ3A.pdf | |
![]() | GL045F33CET | 4.5MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL045F33CET.pdf | |
LY4-AC120 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 120VAC Coil Socketable | LY4-AC120.pdf | ||
![]() | TISP4350L3BJR | TISP4350L3BJR BOURNS DO-124AA | TISP4350L3BJR.pdf | |
![]() | LH531728 | LH531728 SHARP DIP | LH531728.pdf | |
![]() | BMK800S | BMK800S JAPAN 1206-3P | BMK800S.pdf | |
![]() | DAC-002X | DAC-002X ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC-002X.pdf | |
![]() | T50R0-100-2Q | T50R0-100-2Q BARRY SMD or Through Hole | T50R0-100-2Q.pdf | |
![]() | 1JU41 | 1JU41 TOSHIBA DO-41 | 1JU41.pdf | |
![]() | KTA1666-Y-RTF1P | KTA1666-Y-RTF1P KEC SOT-89 | KTA1666-Y-RTF1P.pdf | |
![]() | KQ0805LTE120NG | KQ0805LTE120NG ORIGINAL SMD or Through Hole | KQ0805LTE120NG.pdf |