창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1820-8907 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1820-8907 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1820-8907 | |
| 관련 링크 | 1820-, 1820-8907 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210Y154JBAAT4X | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y154JBAAT4X.pdf | |
![]() | CRCW0603301KFKEC | RES SMD 301K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603301KFKEC.pdf | |
![]() | RD28F1602C3T90 | RD28F1602C3T90 INTEL BGA | RD28F1602C3T90.pdf | |
![]() | MRF951 | MRF951 MC DIO3 | MRF951.pdf | |
![]() | SP975047 | SP975047 GPS DIP | SP975047.pdf | |
![]() | 6002B | 6002B JRC SOP8 | 6002B.pdf | |
![]() | TC74HCT08AP | TC74HCT08AP TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HCT08AP.pdf | |
![]() | DAC709BH | DAC709BH BB DIP24 | DAC709BH.pdf | |
![]() | M61259FP | M61259FP MIT SSOP42 | M61259FP.pdf | |
![]() | TJM4558CDT - 311B727 | TJM4558CDT - 311B727 STMICRO SMD or Through Hole | TJM4558CDT - 311B727.pdf | |
![]() | EXB-F5L597J-5 | EXB-F5L597J-5 ORIGINAL DIP | EXB-F5L597J-5.pdf | |
![]() | PM2120 Series | PM2120 Series BOURNS SMD or Through Hole | PM2120 Series.pdf |