창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1820-4790 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1820-4790 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20-7.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1820-4790 | |
| 관련 링크 | 1820-, 1820-4790 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 023003.5DRT2SP | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 125VDC | 023003.5DRT2SP.pdf | |
![]() | ERJ-14NF97R6U | RES SMD 97.6 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF97R6U.pdf | |
![]() | TNPW2010866RBEEY | RES SMD 866 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010866RBEEY.pdf | |
![]() | MRF559 | MRF559 MOT TO-50 | MRF559.pdf | |
![]() | HFBR-4401Z | HFBR-4401Z AVAGO SMD or Through Hole | HFBR-4401Z.pdf | |
![]() | HY27UG084G2M-TCB | HY27UG084G2M-TCB HY TSSOP 05 | HY27UG084G2M-TCB.pdf | |
![]() | TEA1523P/N1 | TEA1523P/N1 NXP DIP | TEA1523P/N1.pdf | |
![]() | 1808Y3K00102KXT | 1808Y3K00102KXT SYFER SMD | 1808Y3K00102KXT.pdf | |
![]() | PIC16C55AT-04/SS044 | PIC16C55AT-04/SS044 MICROCHIP SSOP28 | PIC16C55AT-04/SS044.pdf | |
![]() | TOP243YN/RN | TOP243YN/RN POWER SMD or Through Hole | TOP243YN/RN.pdf | |
![]() | 50V563P | 50V563P ORIGINAL DIP | 50V563P.pdf | |
![]() | FGH40N60SFD===Fairchild | FGH40N60SFD===Fairchild ORIGINAL TO-247 | FGH40N60SFD===Fairchild.pdf |