창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1820-4523 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1820-4523 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1820-4523 | |
| 관련 링크 | 1820-, 1820-4523 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0216016.MXP | FUSE CERAMIC 16A 250VAC 5X20MM | 0216016.MXP.pdf | |
![]() | ABM8G-48.000MHZ-18-D2Y-T3 | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-48.000MHZ-18-D2Y-T3.pdf | |
![]() | PAT0805E59R7BST1 | RES SMD 59.7 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E59R7BST1.pdf | |
![]() | 680UF/50V | 680UF/50V MDS DIP | 680UF/50V.pdf | |
![]() | HK2C477M30020 | HK2C477M30020 SAMW DIP2 | HK2C477M30020.pdf | |
![]() | 3536HN | 3536HN PHILIPS QFN40 | 3536HN.pdf | |
![]() | TEMSA3351V100 | TEMSA3351V100 PHI SOP28W | TEMSA3351V100.pdf | |
![]() | D03316P-153MLD | D03316P-153MLD COILCRAFT SMD | D03316P-153MLD.pdf | |
![]() | MCP120-270DI/TT | MCP120-270DI/TT Microchip TO-92 | MCP120-270DI/TT.pdf | |
![]() | EPM7064AETC44-5 | EPM7064AETC44-5 ALTERA QFP | EPM7064AETC44-5.pdf | |
![]() | 528060410 | 528060410 Molex SMD or Through Hole | 528060410.pdf | |
![]() | MAX392ESE-T | MAX392ESE-T MAXIM SOP | MAX392ESE-T.pdf |