창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-18190228 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 18190228 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 18190228 | |
관련 링크 | 1819, 18190228 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608CH2A331J080AA | 330pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2A331J080AA.pdf | |
![]() | 416F520X3AKR | 52MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3AKR.pdf | |
![]() | SLR-342DUTB7M | SLR-342DUTB7M ROHM SMD | SLR-342DUTB7M.pdf | |
![]() | ILQ74-374 | ILQ74-374 SIEMENS DIP-16 | ILQ74-374.pdf | |
![]() | D6160CA606 | D6160CA606 NEC DIP | D6160CA606.pdf | |
![]() | ALD2301PAL | ALD2301PAL AdvancedLinearDevicesInc SMD or Through Hole | ALD2301PAL.pdf | |
![]() | 16F676-I/SL | 16F676-I/SL MICROCHIP SOP | 16F676-I/SL.pdf | |
![]() | EIC0241 | EIC0241 VEXTA SMD or Through Hole | EIC0241.pdf | |
![]() | SMM0204100680R5% | SMM0204100680R5% ORIGINAL LL34-680RJ | SMM0204100680R5%.pdf | |
![]() | PBSS302PD115 | PBSS302PD115 NXP SC-74 | PBSS302PD115.pdf |