창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1818-0248 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1818-0248 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1818-0248 | |
관련 링크 | 1818-, 1818-0248 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SA305A472GAB | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA305A472GAB.pdf | |
![]() | RG1005P-513-W-T5 | RES SMD 51K OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-513-W-T5.pdf | |
![]() | TCX3110-010177. | TCX3110-010177. HOSIDEN SMD or Through Hole | TCX3110-010177..pdf | |
![]() | 87CM53F-5017 | 87CM53F-5017 ORIGINAL QFP100 | 87CM53F-5017.pdf | |
![]() | PMIPEF02CZ | PMIPEF02CZ N/A DIP | PMIPEF02CZ.pdf | |
![]() | 538E02801 | 538E02801 SAMSUNG SMD or Through Hole | 538E02801.pdf | |
![]() | XC2C64-5VQG100C | XC2C64-5VQG100C XILINX QFP | XC2C64-5VQG100C.pdf | |
![]() | XR556CP | XR556CP EXAR DIP | XR556CP.pdf | |
![]() | MAX182ACPI+ | MAX182ACPI+ MAXIM DIP28P | MAX182ACPI+.pdf | |
![]() | DF7045FI28V | DF7045FI28V RENESAS SMD or Through Hole | DF7045FI28V.pdf | |
![]() | 60386-SP | 60386-SP WALDOM SMD or Through Hole | 60386-SP.pdf |