창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812ZD226MATN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1812ZD226MATN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1812ZD226MATN | |
| 관련 링크 | 1812ZD2, 1812ZD226MATN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2401XAAT | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XAAT.pdf | |
![]() | RNCF0805BKT1K50 | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKT1K50.pdf | |
![]() | RP73D2A90R9BTDF | RES SMD 90.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A90R9BTDF.pdf | |
![]() | BZX585C5V6 | BZX585C5V6 NXP SMD or Through Hole | BZX585C5V6.pdf | |
![]() | M312L2920BG0CB3/K4H510438BGCB3 | M312L2920BG0CB3/K4H510438BGCB3 SAM DIMM | M312L2920BG0CB3/K4H510438BGCB3.pdf | |
![]() | ULN2071 | ULN2071 ALLEGRO DIP 16 | ULN2071.pdf | |
![]() | MSP430G2402IPW14 | MSP430G2402IPW14 TI SSOP | MSP430G2402IPW14.pdf | |
![]() | ZT450048 | ZT450048 Tyco con | ZT450048.pdf | |
![]() | XPC8245LZU350B | XPC8245LZU350B MOTOROLA BGA | XPC8245LZU350B.pdf | |
![]() | 4N60C3 | 4N60C3 ORIGINAL TO-220 | 4N60C3.pdf | |
![]() | MM74F258APC | MM74F258APC FSC DIP | MM74F258APC.pdf | |
![]() | DTC124TUA-T106 | DTC124TUA-T106 ROHM SOT-23 | DTC124TUA-T106.pdf |