창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1812Y474MFAAT00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1812Y474MFAAT00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1812 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1812Y474MFAAT00 | |
관련 링크 | 1812Y474M, 1812Y474MFAAT00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PA-5R0V474 | 470mF Supercap 5V Radial, Can 200 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.839" L x 0.433" W (21.30mm x 11.00mm) | PA-5R0V474.pdf | |
ECS-162.57-20-33-DU-TR | 16.257MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-162.57-20-33-DU-TR.pdf | ||
![]() | RC1206FR-07866RL | RES SMD 866 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07866RL.pdf | |
![]() | MC145827M | MC145827M TI SOP8 | MC145827M.pdf | |
![]() | TLV320AIC32IRHBT1 | TLV320AIC32IRHBT1 TI QFN | TLV320AIC32IRHBT1.pdf | |
![]() | 74LVX273M | 74LVX273M FAIRCHILD SOIC | 74LVX273M.pdf | |
![]() | TSP53C30AN2 | TSP53C30AN2 NS DIP | TSP53C30AN2.pdf | |
![]() | SGM810-LXN3 | SGM810-LXN3 SGMICRO SOT23-3 | SGM810-LXN3.pdf | |
![]() | UCC81510N | UCC81510N UC DIP | UCC81510N.pdf | |
![]() | 9DB102BFLF | 9DB102BFLF ICS SSOP | 9DB102BFLF.pdf | |
![]() | M392B5270CH0-YF8 | M392B5270CH0-YF8 SamsungOriginalMxC SMD or Through Hole | M392B5270CH0-YF8.pdf | |
![]() | 10MB100UWG | 10MB100UWG SANYO DIP | 10MB100UWG.pdf |