창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812Y104KBXB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1812Y104KBXB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1812Y104KBXB | |
| 관련 링크 | 1812Y10, 1812Y104KBXB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FMX-20LP | LOW PROFILE FMX - 20 AMP | FMX-20LP.pdf | |
![]() | 7S-18.432MAHE-T | 18.432MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7S-18.432MAHE-T.pdf | |
![]() | PFE5K2R20 | RES CHAS MNT 2.2 OHM 10% 745W | PFE5K2R20.pdf | |
![]() | ERJ-S02J164X | RES SMD 160K OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-S02J164X.pdf | |
![]() | CMP1617BA2-H701 | CMP1617BA2-H701 COREMAGI BGA | CMP1617BA2-H701.pdf | |
![]() | 9LPRS510EGLF | 9LPRS510EGLF ICS TSSOP | 9LPRS510EGLF.pdf | |
![]() | LMP2021MFX | LMP2021MFX NS SMD or Through Hole | LMP2021MFX.pdf | |
![]() | BLF573 | BLF573 IR SOT502A3 | BLF573.pdf | |
![]() | 74HC4040E | 74HC4040E HARRIS DIP | 74HC4040E.pdf | |
![]() | UPD4217405G3 | UPD4217405G3 NEC SOIC | UPD4217405G3.pdf | |
![]() | D6451AGT-101 | D6451AGT-101 NEC SOP20 | D6451AGT-101.pdf | |
![]() | G6E-134P-DC3V | G6E-134P-DC3V OMRON SMD or Through Hole | G6E-134P-DC3V.pdf |