창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812WC182MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812WC182MAT1A | |
| 관련 링크 | 1812WC18, 1812WC182MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 3-1437443-6 | RELAY TIME DELAY | 3-1437443-6.pdf | |
![]() | SFR16S0001151FR500 | RES 1.15K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001151FR500.pdf | |
![]() | AM2708DC/C2708 | AM2708DC/C2708 AMD DIP-24 | AM2708DC/C2708.pdf | |
![]() | APX809-29SA(XHZ) | APX809-29SA(XHZ) DIODES SOT23 | APX809-29SA(XHZ).pdf | |
![]() | 1A3AC12CD0102JBA | 1A3AC12CD0102JBA ORIGINAL SMD or Through Hole | 1A3AC12CD0102JBA.pdf | |
![]() | 2SC4405-4/OY4 | 2SC4405-4/OY4 SANYO SMD or Through Hole | 2SC4405-4/OY4.pdf | |
![]() | K4J52324QC-BJ11 | K4J52324QC-BJ11 SAMSUNG BGA | K4J52324QC-BJ11.pdf | |
![]() | RM25JTN680R | RM25JTN680R Ever-Ohms SMD or Through Hole | RM25JTN680R.pdf | |
![]() | 5HF5A-R | 5HF5A-R BEL SMD or Through Hole | 5HF5A-R.pdf | |
![]() | M37267M8-225SP | M37267M8-225SP MIT DIP-52 | M37267M8-225SP.pdf | |
![]() | IDT61970L20Y | IDT61970L20Y N/A SMD or Through Hole | IDT61970L20Y.pdf | |
![]() | ECET1EP683FA | ECET1EP683FA PANASONIC DIP | ECET1EP683FA.pdf |