창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812WC152MAT3A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812WC152MAT3A\SB | |
| 관련 링크 | 1812WC152M, 1812WC152MAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | KOM 2125-Z | Photodiode 850nm 120° 3-SMD, Gull Wing | KOM 2125-Z.pdf | |
![]() | D6116 | D6116 HIT DIP | D6116.pdf | |
![]() | 190N15NS | 190N15NS INFINEON QFN | 190N15NS.pdf | |
![]() | FX GO5700 | FX GO5700 NVIDIA BGA | FX GO5700.pdf | |
![]() | SKKT5708D | SKKT5708D SEMIKRON 12BULK | SKKT5708D.pdf | |
![]() | ERJ-P14F8200U | ERJ-P14F8200U PANASONIC SMD | ERJ-P14F8200U.pdf | |
![]() | HZK12BTR | HZK12BTR ORIGINAL SMD or Through Hole | HZK12BTR.pdf | |
![]() | CDM4161A | CDM4161A FIGARO TGS4161 | CDM4161A.pdf | |
![]() | BCR12AM-4 | BCR12AM-4 MIT TO-220 | BCR12AM-4.pdf | |
![]() | UPD1719G-636-12 | UPD1719G-636-12 NEC SMD or Through Hole | UPD1719G-636-12.pdf |