창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812SC822ZAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812SC822ZAT3A | |
| 관련 링크 | 1812SC82, 1812SC822ZAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 402F36012IJT | 36MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36012IJT.pdf | |
![]() | CRGV0805J1M0 | RES SMD 1M OHM 5% 1/8W 0805 | CRGV0805J1M0.pdf | |
![]() | MCS04020D3832BE100 | RES SMD 38.3KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D3832BE100.pdf | |
![]() | EPJ9136S | EPJ9136S PCA SMD or Through Hole | EPJ9136S.pdf | |
![]() | DS1488AM | DS1488AM DALLAS SOP-14 | DS1488AM.pdf | |
![]() | TS2188 | TS2188 JRC SOP16 | TS2188.pdf | |
![]() | DTD123YK T146 | DTD123YK T146 ROHM SOT-23 | DTD123YK T146.pdf | |
![]() | M44A3-32-10VC-12VI | M44A3-32-10VC-12VI ORIGINAL SMD or Through Hole | M44A3-32-10VC-12VI.pdf | |
![]() | T13007M | T13007M TOBA TO220 | T13007M.pdf | |
![]() | 05Z4.3Y | 05Z4.3Y Toshiba SMD or Through Hole | 05Z4.3Y.pdf |