창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812SC332MAT3A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812SC332MAT3A\SB | |
| 관련 링크 | 1812SC332M, 1812SC332MAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-24V124JX | RES ARRAY 2 RES 120K OHM 0404 | EXB-24V124JX.pdf | |
![]() | GBPC3512WPBF | GBPC3512WPBF IR SMD or Through Hole | GBPC3512WPBF.pdf | |
![]() | CD4015BFX | CD4015BFX RCA DIP | CD4015BFX.pdf | |
![]() | S5-TCP02 | S5-TCP02 SIEMENS PLCC-28 | S5-TCP02.pdf | |
![]() | AA12 | AA12 ADI 8SOT23 | AA12.pdf | |
![]() | SSG70D60 | SSG70D60 SanRex STUD | SSG70D60.pdf | |
![]() | NRSA470M50V63X11 | NRSA470M50V63X11 NIC SMD or Through Hole | NRSA470M50V63X11.pdf | |
![]() | BT601KCJES | BT601KCJES BT PLCC | BT601KCJES.pdf | |
![]() | IX0388 | IX0388 SHARP DIP | IX0388.pdf | |
![]() | 74LVC00AD-T | 74LVC00AD-T TI SOP-14 | 74LVC00AD-T.pdf | |
![]() | LS7050 | LS7050 LSI DIP-40 | LS7050.pdf | |
![]() | S6D1121X01-BOC8 | S6D1121X01-BOC8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D1121X01-BOC8.pdf |