창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812SC222KATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812SC222KATBE | |
| 관련 링크 | 1812SC22, 1812SC222KATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1808AA471JAT1A | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AA471JAT1A.pdf | |
![]() | FBR46ND012P | FBR46ND012P FUJITSU SMD or Through Hole | FBR46ND012P.pdf | |
![]() | MAX268BCNG | MAX268BCNG MAXIM DIP | MAX268BCNG.pdf | |
![]() | BCV62C | BCV62C NXP SOT-143 | BCV62C.pdf | |
![]() | ISS120 | ISS120 ORIGINAL 1 4W | ISS120.pdf | |
![]() | 1206J5003P30CCT | 1206J5003P30CCT SYFER SMD | 1206J5003P30CCT.pdf | |
![]() | TPS75101 | TPS75101 TI 20HTSSOP | TPS75101.pdf | |
![]() | 244ND003/02CP-2 | 244ND003/02CP-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 244ND003/02CP-2.pdf | |
![]() | 2D11-220N | 2D11-220N ORIGINAL SMD or Through Hole | 2D11-220N.pdf | |
![]() | MAX3242KRRE/R | MAX3242KRRE/R MAX SOP23 | MAX3242KRRE/R.pdf | |
![]() | ADS4146 | ADS4146 TI SMD or Through Hole | ADS4146.pdf | |
![]() | M-TADM04622LT3BAL | M-TADM04622LT3BAL AGERE SMD or Through Hole | M-TADM04622LT3BAL.pdf |