창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812SC222KAT3A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812SC222KAT3A\SB | |
관련 링크 | 1812SC222K, 1812SC222KAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
TS122F23IDT | 12.288MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS122F23IDT.pdf | ||
FA-238 27.0000MD50Y-AC0 | 27MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 27.0000MD50Y-AC0.pdf | ||
IRLU024NPBF | MOSFET N-CH 55V 17A I-PAK | IRLU024NPBF.pdf | ||
IPP15N03LB | IPP15N03LB Infineon TO-220 | IPP15N03LB.pdf | ||
M30620MCP-A58FP | M30620MCP-A58FP Renesas QFP | M30620MCP-A58FP.pdf | ||
LG06A | LG06A TI TSSOP-14 | LG06A.pdf | ||
CS157 | CS157 FUJIELECTRIC SMD or Through Hole | CS157.pdf | ||
8A104 | 8A104 BI SOP16 | 8A104.pdf | ||
HY5DU56822DF-M | HY5DU56822DF-M Hynix BGA60 | HY5DU56822DF-M.pdf | ||
MA343-023 | MA343-023 MU-PROTECH SMD or Through Hole | MA343-023.pdf | ||
cf2f3#CY62256VNLL-70SNXI | cf2f3#CY62256VNLL-70SNXI N/A NULL | cf2f3#CY62256VNLL-70SNXI.pdf | ||
152-2831-050 | 152-2831-050 ORIGINAL SMD or Through Hole | 152-2831-050.pdf |