창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812SC103KAJ1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812SC103KAJ1A | |
| 관련 링크 | 1812SC10, 1812SC103KAJ1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C271K3GALTU | 270pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C271K3GALTU.pdf | |
![]() | 4P073F35CST | 7.3728MHz ±30ppm 수정 시리즈 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P073F35CST.pdf | |
![]() | MMB02070C3309FB200 | RES SMD 33 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C3309FB200.pdf | |
![]() | MDD312-12IO1B | MDD312-12IO1B IXYS Call | MDD312-12IO1B.pdf | |
![]() | PCB0706T/001 | PCB0706T/001 PHILIPS SOP28 | PCB0706T/001.pdf | |
![]() | DSPIC30F2012T-20E/ML | DSPIC30F2012T-20E/ML microchip SMD or Through Hole | DSPIC30F2012T-20E/ML.pdf | |
![]() | F20C20C/A | F20C20C/A MOSPEC TO-220 | F20C20C/A.pdf | |
![]() | XCV1600E-8FG1156I | XCV1600E-8FG1156I XILINX BGA | XCV1600E-8FG1156I.pdf | |
![]() | MTS8111 | MTS8111 ORIGINAL PQFP | MTS8111.pdf | |
![]() | S3P72K8XZZ-C0C8 | S3P72K8XZZ-C0C8 ORIGINAL QFP80 | S3P72K8XZZ-C0C8.pdf | |
![]() | 29F016 | 29F016 AMD TSOP | 29F016.pdf | |
![]() | 10MCM476MC#NTER5 | 10MCM476MC#NTER5 CHEMI-COM C | 10MCM476MC#NTER5.pdf |