창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812SC103KAJ1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812SC103KAJ1A | |
| 관련 링크 | 1812SC10, 1812SC103KAJ1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C911K5GACTU | 910pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C911K5GACTU.pdf | |
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![]() | MX6AWT-H1-0000-000AA5 | LED Lighting XLamp® MX-6 White, Warm 3750K 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-H1-0000-000AA5.pdf | |
![]() | 1822-1209 A6626SED-04B | 1822-1209 A6626SED-04B ALLEGRO PLCC44 | 1822-1209 A6626SED-04B.pdf | |
![]() | D4265400G5-A60-7JD | D4265400G5-A60-7JD MEMORY SMD | D4265400G5-A60-7JD.pdf | |
![]() | HCS362-I/SN | HCS362-I/SN MICROCHIP DIPSOP | HCS362-I/SN.pdf | |
![]() | Z-330CW | Z-330CW Pulse Pulse | Z-330CW.pdf | |
![]() | M7103 AO | M7103 AO ALI TQFP | M7103 AO.pdf | |
![]() | TWR000102-001 | TWR000102-001 ST SO08.15JEDEC | TWR000102-001.pdf | |
![]() | ER2055 | ER2055 MICROCHIP SMD or Through Hole | ER2055.pdf | |
![]() | F2212 | F2212 POLYFET SMD or Through Hole | F2212.pdf |