창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812SA221JAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812SA221JAT3A | |
| 관련 링크 | 1812SA22, 1812SA221JAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.1009 | FUSE GLASS 8A 250VAC 3AB 3AG | 0034.1009.pdf | |
![]() | KA78L05A | KA78L05A FAIRCHILD SMD or Through Hole | KA78L05A.pdf | |
![]() | T221N12TOF | T221N12TOF ORIGINAL SMD or Through Hole | T221N12TOF.pdf | |
![]() | S4B | S4B N/A SMD or Through Hole | S4B.pdf | |
![]() | BY8004 | BY8004 PHILIPS SMD or Through Hole | BY8004.pdf | |
![]() | HFD2-015-M-L2 | HFD2-015-M-L2 TYCO DIP | HFD2-015-M-L2.pdf | |
![]() | TEP5400RR | TEP5400RR ORIGINAL SMD or Through Hole | TEP5400RR.pdf | |
![]() | SFP640 | SFP640 FAIRCHILD TO-220 | SFP640.pdf | |
![]() | 214807-001/53250C | 214807-001/53250C MIT BGA | 214807-001/53250C.pdf | |
![]() | IMC-1812 10UH | IMC-1812 10UH ORIGINAL SMD or Through Hole | IMC-1812 10UH.pdf | |
![]() | JC-XQW18 | JC-XQW18 ORIGINAL SMD or Through Hole | JC-XQW18.pdf | |
![]() | OPA694IDBVT | OPA694IDBVT TI SOT23-5 | OPA694IDBVT.pdf |