창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812R-824J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1812(R) Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1787 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1812R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 820µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 67mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 45옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.5MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1812R824J DN42142JTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812R-824J | |
| 관련 링크 | 1812R-, 1812R-824J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 04023J2R2BBWTR\500 | 2.2pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J2R2BBWTR\500.pdf | |
![]() | S501-200-R | FUSE CERAMIC 200MA 250VAC 5X20MM | S501-200-R.pdf | |
![]() | CNB2B9ZTE47K-OHM-J | CNB2B9ZTE47K-OHM-J KOA SMD or Through Hole | CNB2B9ZTE47K-OHM-J.pdf | |
![]() | AT270 | AT270 MOT CAN | AT270.pdf | |
![]() | SN74LS192 | SN74LS192 TI SMD or Through Hole | SN74LS192.pdf | |
![]() | SM5841HS-9 | SM5841HS-9 ALTERA PQP | SM5841HS-9.pdf | |
![]() | SMBG33Ce3/TR13 | SMBG33Ce3/TR13 Microsemi DO-215AA | SMBG33Ce3/TR13.pdf | |
![]() | TLMEK3100-GS18 | TLMEK3100-GS18 VISHAY ROHS | TLMEK3100-GS18.pdf | |
![]() | XC2S150-CFG456C | XC2S150-CFG456C XILINX BGA | XC2S150-CFG456C.pdf | |
![]() | DIM400BSS12-E | DIM400BSS12-E ORIGINAL MODULE | DIM400BSS12-E.pdf | |
![]() | NEWNUMBER | NEWNUMBER BRADYTECHNOLOGYS SMD or Through Hole | NEWNUMBER.pdf |