창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812R-822K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1812R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 375mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.4옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 25MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.126" W(3.20mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.190"(4.83mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 1812R-822K TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812R-822K | |
| 관련 링크 | 1812R-, 1812R-822K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XE30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XE30M00000.pdf | |
![]() | CMF5511K800FKEB | RES 11.8K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5511K800FKEB.pdf | |
![]() | 21060879 | 21060879 JDSU SMD or Through Hole | 21060879.pdf | |
![]() | MAZ8120-(TX) | MAZ8120-(TX) PANASONIC SOD323 | MAZ8120-(TX).pdf | |
![]() | XC4044XL-BG432A | XC4044XL-BG432A XILINX BGA | XC4044XL-BG432A.pdf | |
![]() | MMIC67401J | MMIC67401J MMI CDIP | MMIC67401J.pdf | |
![]() | YC124-FR-07 51KL | YC124-FR-07 51KL YAGEOUSAHK SMD DIP | YC124-FR-07 51KL.pdf | |
![]() | ABM10-24.576MHZ-12-R80-E | ABM10-24.576MHZ-12-R80-E abracon SMD or Through Hole | ABM10-24.576MHZ-12-R80-E.pdf | |
![]() | S60D35CE | S60D35CE mospec SMD or Through Hole | S60D35CE.pdf | |
![]() | LMN05DB470K | LMN05DB470K TAIYO SMD | LMN05DB470K.pdf | |
![]() | NRWP332M50V18 x 35.5F | NRWP332M50V18 x 35.5F NIC DIP | NRWP332M50V18 x 35.5F.pdf |