창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812R-331G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1812R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 330nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 604mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 550m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 250MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.126" W(3.20mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.190"(4.83mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 1812R-331G TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812R-331G | |
| 관련 링크 | 1812R-, 1812R-331G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52033IST | 52MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033IST.pdf | |
![]() | TNETV3010DGVC | TNETV3010DGVC isp SMD or Through Hole | TNETV3010DGVC.pdf | |
![]() | SFD608G | SFD608G ORIGINAL TO-252 | SFD608G.pdf | |
![]() | 24LC32AXT-I/ST | 24LC32AXT-I/ST MICROCHIP TSSOP8 | 24LC32AXT-I/ST.pdf | |
![]() | JS-6H2/122A2 | JS-6H2/122A2 ORIGINAL SMD or Through Hole | JS-6H2/122A2.pdf | |
![]() | BF998A-GS08(MO) | BF998A-GS08(MO) VISHAY SMD or Through Hole | BF998A-GS08(MO).pdf | |
![]() | FD-83 | FD-83 KEYENCE SMD or Through Hole | FD-83.pdf | |
![]() | UPC4051 | UPC4051 NEC SOP | UPC4051.pdf | |
![]() | FDC37C669FRTQF P | FDC37C669FRTQF P SMC QFP | FDC37C669FRTQF P.pdf | |
![]() | 74ACT74DBR | 74ACT74DBR TEXAS SSOP | 74ACT74DBR.pdf | |
![]() | QD27512-200V10 | QD27512-200V10 INT DIP | QD27512-200V10.pdf | |
![]() | MIC4424YM. | MIC4424YM. NXPSemiconductors DIP | MIC4424YM..pdf |