창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812R-330M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1812R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 33nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.126" W(3.20mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.190"(4.83mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 1812R-330M TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812R-330M | |
| 관련 링크 | 1812R-, 1812R-330M 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1206AA820JAT1A | 82pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206AA820JAT1A.pdf | |
![]() | SI8422BB-D-ISR | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 150Mbps 20kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8422BB-D-ISR.pdf | |
![]() | CRCW121013R3FKEAHP | RES SMD 13.3 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW121013R3FKEAHP.pdf | |
![]() | LM7905ACM | LM7905ACM NS SOP-8 | LM7905ACM.pdf | |
![]() | KC600/128-SL4JF | KC600/128-SL4JF INTEL BGA | KC600/128-SL4JF.pdf | |
![]() | 3CG22C | 3CG22C ORIGINAL CAN3 | 3CG22C.pdf | |
![]() | 3306P-001-103 | 3306P-001-103 BOURNS SMD or Through Hole | 3306P-001-103.pdf | |
![]() | 2N3019JX | 2N3019JX SEM SMD or Through Hole | 2N3019JX.pdf | |
![]() | RLS4148NE-11 | RLS4148NE-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | RLS4148NE-11.pdf | |
![]() | MB89W857 | MB89W857 FUJITSU DIP64 | MB89W857.pdf | |
![]() | M5M416405BTP-7S | M5M416405BTP-7S MIT TSOP | M5M416405BTP-7S.pdf | |
![]() | SS37T3G | SS37T3G ON DO-214 | SS37T3G.pdf |