창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1812N150J302 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1812N150J302 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1812N150J302 | |
관련 링크 | 1812N15, 1812N150J302 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
102S42E1R5AV4E | 1.5pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 102S42E1R5AV4E.pdf | ||
VJ1812A222KBGAT4X | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A222KBGAT4X.pdf | ||
04200004UR | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC SMD | 04200004UR.pdf | ||
CX5032GB08000H0HEQZ1 | 8MHz ±20ppm 수정 12pF 300옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB08000H0HEQZ1.pdf | ||
73L5R33J | RES SMD 0.33 OHM 5% 1/2W 1210 | 73L5R33J.pdf | ||
CPF0805B4K12E1 | RES SMD 4.12KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B4K12E1.pdf | ||
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dsPIC33FJ64GP306-E/PT | dsPIC33FJ64GP306-E/PT MICROCHIP QFP | dsPIC33FJ64GP306-E/PT.pdf | ||
MC74HC51FEL | MC74HC51FEL MOT SOP5.2 | MC74HC51FEL.pdf | ||
BB3553AM | BB3553AM AMXIM TO3P | BB3553AM.pdf | ||
SLF7045T-151MR40-2PF | SLF7045T-151MR40-2PF TDK SMD or Through Hole | SLF7045T-151MR40-2PF.pdf | ||
UPD75P316BGKBE9 | UPD75P316BGKBE9 nec SMD or Through Hole | UPD75P316BGKBE9.pdf |