창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812LS-823XJBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1812LS-823XJBC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1812LS-823XJBC | |
| 관련 링크 | 1812LS-8, 1812LS-823XJBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237890065 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC237890065.pdf | |
![]() | TS111F33IET | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS111F33IET.pdf | |
![]() | 405C35E48M00000 | 48MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E48M00000.pdf | |
![]() | 30R500 | 30R500 Littelfuse SMD or Through Hole | 30R500.pdf | |
![]() | GF-GO7200-N-A3 | GF-GO7200-N-A3 NVIDIA SMD or Through Hole | GF-GO7200-N-A3.pdf | |
![]() | 0805 11K5 0.1% | 0805 11K5 0.1% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 11K5 0.1%.pdf | |
![]() | TCL7109CPL/BI | TCL7109CPL/BI ORIGINAL DIP40 | TCL7109CPL/BI.pdf | |
![]() | AT28C64B | AT28C64B SIEMENS DIP | AT28C64B.pdf | |
![]() | MJHS-R-88-GF5-30 | MJHS-R-88-GF5-30 MAXCONN SMD or Through Hole | MJHS-R-88-GF5-30.pdf | |
![]() | IM46GR | IM46GR TYCO SMD or Through Hole | IM46GR.pdf | |
![]() | SC3709OOP | SC3709OOP ORIGINAL DIP | SC3709OOP.pdf |