창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812LS-184XGBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1812LS-184XGBC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1812LS-184XGBC | |
| 관련 링크 | 1812LS-1, 1812LS-184XGBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C824M8PACTU | 0.82µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C824M8PACTU.pdf | |
![]() | SL1024A145R | GDT 145V 10KA THROUGH HOLE | SL1024A145R.pdf | |
![]() | MLG0402Q5N1HT000 | 5.1nH Unshielded Multilayer Inductor 160mA 1.4 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q5N1HT000.pdf | |
![]() | LH28F008SAK-85 | LH28F008SAK-85 SHARP TSOP40 | LH28F008SAK-85.pdf | |
![]() | MT29F32G08CBACAWP | MT29F32G08CBACAWP MICRON 48-TSOP | MT29F32G08CBACAWP.pdf | |
![]() | CIA31J121NC | CIA31J121NC SAMSUNG SMD | CIA31J121NC.pdf | |
![]() | EFCH9026mcty6 | EFCH9026mcty6 ORIGINAL SMD or Through Hole | EFCH9026mcty6.pdf | |
![]() | ESMH401VNN221MP50T | ESMH401VNN221MP50T NIPPON DIP | ESMH401VNN221MP50T.pdf | |
![]() | TFP0805L2201F | TFP0805L2201F vi SMD or Through Hole | TFP0805L2201F.pdf | |
![]() | JX2N1084 | JX2N1084 MOT CAN | JX2N1084.pdf | |
![]() | SCD0705T-1R0K-N | SCD0705T-1R0K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0705T-1R0K-N.pdf |