창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812JC100JAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 4000V(4kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812JC100JAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 1812JC100J, 1812JC100JAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| ,TO-226_straightlead.jpg) | MPSA29 | TRANS NPN DARL 100V 0.8A TO-92 | MPSA29.pdf | |
|  | CMF5524K900FEEB | RES 24.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5524K900FEEB.pdf | |
|  | MS3057-8A | MS3057-8A Glenair SMD or Through Hole | MS3057-8A.pdf | |
|  | MA4P1250-1072T-BR | MA4P1250-1072T-BR NULL NULL | MA4P1250-1072T-BR.pdf | |
|  | MRCH111-15JC | MRCH111-15JC AMD PLCC | MRCH111-15JC.pdf | |
|  | S3F80L4XZZ-SOB4 | S3F80L4XZZ-SOB4 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3F80L4XZZ-SOB4.pdf | |
|  | UM6845EA | UM6845EA UMC DIP | UM6845EA.pdf | |
|  | IDT7164L45TDB | IDT7164L45TDB IDT CDIP | IDT7164L45TDB.pdf | |
|  | 54A-04I/S0341 | 54A-04I/S0341 MIC SMD-18 | 54A-04I/S0341.pdf | |
|  | MC6220K2P | MC6220K2P MOT SMD or Through Hole | MC6220K2P.pdf | |
|  | HU32P331MCXWPEC | HU32P331MCXWPEC HITACHI DIP | HU32P331MCXWPEC.pdf | |
|  | G6C-1114P-US 9VDC | G6C-1114P-US 9VDC OMRON SMD or Through Hole | G6C-1114P-US 9VDC.pdf |