창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812JA470MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4000V(4kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812JA470MAT1A | |
| 관련 링크 | 1812JA47, 1812JA470MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1638R-00J | 270µH Unshielded Molded Inductor 143mA 11 Ohm Max Axial | 1638R-00J.pdf | |
![]() | 4042E BSS2 | 4042E BSS2 MOT CDIP | 4042E BSS2.pdf | |
![]() | ST6373J3B1/BTI | ST6373J3B1/BTI ST DIP | ST6373J3B1/BTI.pdf | |
![]() | 3300UF/50V 22*30 | 3300UF/50V 22*30 Cheng SMD or Through Hole | 3300UF/50V 22*30.pdf | |
![]() | SAA5497PS/232 | SAA5497PS/232 PHILIPS DIP52 | SAA5497PS/232.pdf | |
![]() | RD74LVC273BTELL-E | RD74LVC273BTELL-E RENESAS SMD or Through Hole | RD74LVC273BTELL-E.pdf | |
![]() | LT1L52A | LT1L52A SHARP SOT-23 | LT1L52A.pdf | |
![]() | BEILE2000FR | BEILE2000FR TI MQFP | BEILE2000FR.pdf | |
![]() | KYZ25A2 | KYZ25A2 Diotec DIP | KYZ25A2.pdf | |
![]() | HZ30 | HZ30 MDD/ DO-35 | HZ30.pdf | |
![]() | IML-0658 | IML-0658 MURATA SMD or Through Hole | IML-0658.pdf |