창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812JA470KAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 4000V(4kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812JA470KAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 1812JA470K, 1812JA470KAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | NPX5725-BA1C-1 | NPX5725-BA1C-1 AMCC BGA | NPX5725-BA1C-1.pdf | |
![]() | 204-10SURC/S400-A8-L | 204-10SURC/S400-A8-L EVERLIGH SMD | 204-10SURC/S400-A8-L.pdf | |
![]() | MB87J4130PFV1-G-BNDE1 | MB87J4130PFV1-G-BNDE1 SONY QFP | MB87J4130PFV1-G-BNDE1.pdf | |
![]() | MR62-05KSR | MR62-05KSR NEC SMD or Through Hole | MR62-05KSR.pdf | |
![]() | HD14015BFP-TR | HD14015BFP-TR ITTCANNON SOT263 | HD14015BFP-TR.pdf | |
![]() | 74ALS374 | 74ALS374 TI SOP7.2 | 74ALS374.pdf | |
![]() | JM38510/30001BCB | JM38510/30001BCB USA DIP | JM38510/30001BCB.pdf | |
![]() | JU-206 100KHZ | JU-206 100KHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | JU-206 100KHZ.pdf | |
![]() | RYR111006 | RYR111006 MAJOR SMD or Through Hole | RYR111006.pdf | |
![]() | AM305222R1DBGEVB | AM305222R1DBGEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | AM305222R1DBGEVB.pdf | |
![]() | AM29LV400BB-120WAI | AM29LV400BB-120WAI AMD BGA | AM29LV400BB-120WAI.pdf |