창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812JA330KAT1A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 4000V(4kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812JA330KAT1A\SB | |
관련 링크 | 1812JA330K, 1812JA330KAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | APXG250ARA560MF61G | 56µF 25V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 30 mOhm 15000 Hrs @ 105°C | APXG250ARA560MF61G.pdf | |
![]() | CMF65100R00BEEK | RES 100 OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65100R00BEEK.pdf | |
![]() | TL-T5MY1 | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67 Module | TL-T5MY1.pdf | |
![]() | AP6680BGYT-HF | AP6680BGYT-HF APEC DFN | AP6680BGYT-HF.pdf | |
![]() | LT3970IMS#PBF/I/E | LT3970IMS#PBF/I/E LT MSOP | LT3970IMS#PBF/I/E.pdf | |
![]() | W25X80V | W25X80V Winbond SOIC8208mil | W25X80V.pdf | |
![]() | MH4M36ANXJ7/M5M417400AJ6 | MH4M36ANXJ7/M5M417400AJ6 MIT SIMM | MH4M36ANXJ7/M5M417400AJ6.pdf | |
![]() | CL21X-100V-105/CL | CL21X-100V-105/CL ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21X-100V-105/CL.pdf | |
![]() | 176275-9 | 176275-9 AMP ORIGINAL | 176275-9.pdf | |
![]() | UPC3346GC | UPC3346GC ORIGINAL SMD or Through Hole | UPC3346GC.pdf | |
![]() | BCM-BCM4319GKUBGT-SH | BCM-BCM4319GKUBGT-SH BCM SMD or Through Hole | BCM-BCM4319GKUBGT-SH.pdf | |
![]() | K9F1G08UOD-SCB0 | K9F1G08UOD-SCB0 SAMSUNG TSSOP-48 | K9F1G08UOD-SCB0.pdf |